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iPhone14全新A16還是4nm工藝，蘋果A16芯片有多強？
據相關爆料，即將在9月中旬發布的iPhone14系列或將無緣采用臺積電3nm制程工藝，全新的A16處理器將依然采用現有的4nm制程工藝。
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全球首創！研究人員借助DNA折疊術構建了一個能工作的納米級旋轉馬達
德國科學家在最新一期《自然》雜志上發表論文稱，他們首次成功使用DNA折疊法制造出了一款分子馬達。這種由遺傳物質制成的新型納米馬達可以自我組裝并將電能轉換為動能，可以開關，還能通過施加電場控制其轉速和旋轉方向，未來有望用于驅動化學反應。
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高通驍龍8 Gen2新品橫空出世，處理器才是旗艦智能手機真正的發力點
近日，高通宣布了下一次Snapdragon峰會的日期，2022年驍龍峰會將在11月15日至17日舉行，為期三天，而不是此前慣例的12月份。據之前的爆料，驍龍8 Gen2將由臺積電代工，采用4nm制程工藝打造，CPU將由超大核，大核以及高能效核組成，而超大核可能是ARM Cortex X系列。
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汽車等領域仍處“缺芯潮” :成千上萬中間商正把目光投向中國
21日報道，因芯片持續短缺、加上上海封城導致物流停擺的影響持續，也讓本田日本工廠將在8月上旬持續進行減產，和5月時制定的計劃相比、減產規模最大為3成。
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隨著芯片制程的延伸，采用四面環柵結構的GAA技術逐漸受到市場關注
Intel將在下半年發布Raptor Lake 13代酷睿，就是12代酷睿的迭代版，繼續使用Intel 7工藝，繼續大小核架構，其中大核架構從Golden Cove升級為Raptor Lake，繼續最多8個，小核架構繼續Gracemont，最多翻番到16個，核顯架構繼續Xe LP，接口也繼續LGA1700。
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M3P電池是什么？M3P電池將成新一代動力電池前瞻布局的重點方向
2022年的世界動力電池大會，在四川宜賓市召開。這是全球第一個世界級的動力電池行業大會，大咖云集。7月22日，寧德時代首席科學家吳凱在世界動力電池大會上表示，公司M3P電池已經量產，2023年會推向市場。
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你的手機有快充嗎？工信部將建立統一的智能終端快充技術標準
歐洲議會和歐盟理事會代表達成一致，同意到2024年，統一歐盟區域內所有便攜式電子設備充電接口。除了統一充電接口，歐洲議會的此份公報還指出，對支持快速充電的設備充電速度也要統一，讓用戶可使用任何兼容的充電器以相同的速度為設備充電。而在我國，手機快充技術標準化也在不斷推進。
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我國艦載無人直升機研制取得了新的重要突破
近日，@航空工業 直升機所研制的AR-500BJ艦載無人直升機平臺順利完成了船載試飛試驗。在此次試驗中，AR-500BJ順利完成了艦面起降等飛行課目，標志著該型無人直升機研制取得了新的重要突破。
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為關鍵技術研發做鋪墊, 華為再次招聘“天才少年”計劃！
日前，華為招聘官方微信發布“天才少年”招聘計劃，這是華為今年第二次面向全球發出“天才少年”召集令。華為內部人士向記者透露，為了吸納更為優秀的人才，華為在薪酬、福利等方面逐年提升條件，并強調人才的自由度。
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銳炫A380還支持英特爾XMX AI加速引擎，支持AI驅動的XeSS超級采樣技術
7月20日消息，英特爾銳炫Arc獨立顯卡的當前驅動程序針對新游戲進行了優化，此外還有一個好消息，英特爾獨顯暫不支持挖礦。
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全球最大芯片代工巨頭大舉全球擴產，扛起今年半數12英寸產能
截至目前，汽車芯片仍處于緊缺狀態，而且，短缺物料已從常規車用芯片延伸至IGBT等電動車增量芯片;而就在產業鏈加大力度解決汽車芯片短缺問題時，已有部分企業在規劃更先進制程工藝的車規級芯片，如芯擎科技、恩智浦、高通、英偉達等，陸續發布7nm、5nm制程芯片。那么，車用芯片向先進制程工藝發展是否已經成為主流?
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在當下的半導體先進制程領域中，三星、英特爾、臺積電三足鼎立，各有千秋
如果說臺積電成功的首要原因是是開創了半導體業界首個代工的模式，那么，持續不斷的在邏輯制程上的自主研發，則是維持臺積電一直成功前行的燃料。從1987年的3微米制程到預計2022年量產的3納米，臺積電平均2年開發一代新制程，這是臺積電邏輯制程激蕩的35年。
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在當下半導體先進制程領域中，三星、英特爾、臺積電三足鼎立各有千秋
如果說臺積電成功的首要原因是是開創了半導體業界首個代工的模式，那么，持續不斷的在邏輯制程上的自主研發，則是維持臺積電一直成功前行的燃料。從1987年的3微米制程到預計2022年量產的3納米，臺積電平均2年開發一代新制程，這是臺積電邏輯制程激蕩的35年。
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最近，一則“谷歌研究院稱AI已具備人格”的消息登上國內熱搜
給你兩句話，來品一下它們所蘊含的情感：“我真的會謝?！薄奥犖艺f謝謝你，因為有你，溫暖了四季······”或許你會說，這很簡單啊，不就是最近經常被玩的梗嗎?但如果問問長輩，他們可能就是一副“地鐵老人看手機”的模樣了。
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晶圓制造內資占比降至27%，內資芯片龍頭僅排名第三
國產半導體發展在矛盾的市場環境中踩下了油門。近年半導體國產替代浪潮刺激著大量玩家蜂擁而入，從半導體材料、設備一路蔓延到芯片設計、晶圓制造及封測，都回響著國產替代的口號，前景一片大好。
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